Cześć, rozwalamy zespołowo całe mnóstwo pianek w lotach ESA i nie tylko. Te już porozwalane, kleimy a ubytki zastępujemy innymi piankami więc całkiem sporo się ich przewinęło. Pianki typu EPP mają podawaną gęstość ale jak dotąd wyszło że gęstość nie określa jednoznacznie parametrów pianki. Dwie podobne z wyglądu z wklejonym węglem fi 1,5 zachowuja się zupełnie inaczej
Różne są gradacje ziarna, kolory, chropowatość, reakcja na kleje różne - więc moim zdaniem jedyny sposób to macanie, wyginanie i ściskanie. Pianki do ESIaków mają standardowo gęstość 25-28g/dm3, ale są też 30g.
Tzw "czeska" jest bardziej elastyczna niż tzw "polska".
Nawet osławiony depron (różne nazwy handlowe zazwyczaj "to coś pod panele") w tym samym kolorze, podobnie wyglądający potrafi się różnie zachować przy wyginaniu czy innym obciążeniu.
Dla przykładu Morlock Family w Predatorze, którego mam zastosował: Kadłub - styropian eps 200, skrzydła i nosek kadłuba - styropian eps 100, usterzenie depron.
Często w opakowaniach różnej elektroniki (serwery, tv, rtv) bywają różne pianki które mają całkiem niezłe własćiwości wytrzymałościowe.